[한 줄 요약] SK하이닉스가 기존 HBM을 넘어 차세대 AI 인프라를 확장할 혁신적인 메모리 솔루션을 공개했습니다.
2026년 10월 16일자 기사 내용을 바탕으로 전해드립니다.
미국 캘리포니아에서 개최된 OCP 글로벌 서밋 2026에서 SK하이닉스가 AI 인프라의 경계를 넓힐 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보였다는 소식입니다. 이번 전시를 통해 기존의 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어선 새로운 가능성을 제시했는데요.
SK하이닉스는 이번 전시 공간을 두 부분으로 나누어 운영했습니다. 앞쪽의 '메모리 섹션'에서는 회사의 주력 제품들을 선보였고, 뒤쪽의 더 넓은 '시스템 데모 섹션'에서는 차세대 서버 생태계를 지원하기 위해 설계된 메모리 솔루션들을 소개했습니다.
특히 주목할 만한 기술 중 하나는 MARS(Memory-Centric AI Rack-Scale System)입니다. 이는 컴퓨팅과 메모리 자원을 원활하게 조정할 수 있도록 설계된 분산형 랙 스케일 아키텍처로, 김호식 부사장이 직접 소개하며 큰 관심을 끌었습니다. 또한, 점점 커지는 메모리 용량 수요에 대응하기 위한 HBF(High Bandwidth Flash) 기술의 발전 상황도 함께 공유되었습니다.
이와 더불어 CXL 3.2를 기반으로 한 두 번째 세대의 256GB 메모리 제품도 공개되었는데요, 이전 모델과 비교했을 때 대역폭은 두 배 이상 넓어졌고 에너지 효율은 약 30%나 개선되었다고 합니다.
우리의 미래를 더욱 스마트하게 만들어줄 이러한 기술적 진보가 앞으로 우리 삶에 어떤 따뜻하고 편리한 변화를 가져다줄지 참 기대되는 소식입니다.